[实用新型]一种芯片的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的散热结构，包括芯片主体和冷却箱，所述芯片主体的外壁固定设有固定框，所述固定框的顶部固定设有导热板，所述导热板的底部一端通过硅脂和芯片主体的顶部外壁贴合，所述导热板的顶部固定设有吸热块，所述吸热块的内部开设有U形盘管通道。本实用新型通过微型循环泵将冷却箱内的冷却液通过第一循环口、第二循环口和直角管接头输入至U形盘管通道内形成循环系统，能够持续地吸收芯片主体产生的热量，散热效果好,通过冷却箱内安装有多个微型循环泵，能够同时为多个芯片进行散热，散热效果均匀，同时不会产生灰尘，进一步提高了本实用新型的散热效果。