[实用新型]一种芯片的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的散热结构，包括芯片主体和冷却箱，所述芯片主体的外壁固定设有固定框，所述固定框的顶部固定设有导热板，所述导热板的底部一端通过硅脂和芯片主体的顶部外壁贴合，所述导热板的顶部固定设有吸热块，所述吸热块的内部开设有U形盘管通道。本实用新型通过微型循环泵将冷却箱内的冷却液通过第一循环口、第二循环口和直角管接头输入至U形盘管通道内形成循环系统，能够持续地吸收芯片主体产生的热量，散热效果好,通过冷却箱内安装有多个微型循环泵，能够同时为多个芯片进行散热，散热效果均匀，同时不会产生灰尘，进一步提高了本实用新型的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种芯片的散热结构。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片，芯片相当于计算机中的主板，能控制计算机的整个系统，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

随着科技的发展，数字化时代的到来，计算机处理的数据越来越庞大且密集，因此现有的计算机及其它人工智能设备，采用单芯片控制计算机及人工智能设备已无法满足需要处理的庞大数据，为此在计算机和人工智能的设备上通常需要安装多个芯片，用来控制不同的功能，而芯片工作过程中会产生大量的热量，现有的散热装置仅能为单个芯片进行较好的散热效果，而采用大面积风冷会导致芯片散热不均匀，且风力较弱的位置会堆积大量的灰尘，散热效果差，为此需要一种新型的芯片散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片的散热结构，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片的散热结构，包括芯片主体和冷却箱，所述芯片主体的外壁固定设有固定框，所述固定框的顶部固定设有导热板，所述导热板的底部一端通过硅脂和芯片主体的顶部外壁贴合，所述导热板的顶部固定设有吸热块，所述吸热块的内部开设有U形盘管通道，所述U形盘管通道的两端开有贯穿口，两个所述贯穿口的内壁固定设有竖直向上的连通管，所述冷却箱的内壁固定设有等距离分布的定位卡槽，所述定位卡槽的内壁设有微型循环泵，所述微型循环泵的一侧分别设有第一循环口和第二循环口。

优选的，两个所述连通管的顶部外壁固定设有防脱环，两个所述连通管的外壁套接有橡胶管接头，两个所述橡胶管接头的底部一端配有相适配的卡箍。

优选的，两个所述橡胶管接头的顶部外壁固定设有直角管接头，两个所述直角管接头的一端连通有PVC钢丝软管，两个所述PVC钢丝软管的一端分别与第一循环口和第二循环口连通，通过微型循环泵将冷却箱内的冷却液通过第一循环口、第二循环口和直角管接头输入至U形盘管通道内形成循环系统。

优选的，所述冷却箱的顶部一侧开有贯穿的加液口，所述加液口的内壁固定设有竖直向上的外螺纹加液管，所述外螺纹加液管的外壁螺接有螺盖，通过冷却箱顶部开有的加液口往本实用新型内添加冷却液。

优选的，所述固定框的顶部四角开有贯穿的固定孔，所述固定孔的内壁配有相适配的螺钉，便于将固定框固定于控制主板上，以便于加固芯片主体和控制主板的紧密度。

优选的，所述冷却箱的底部两侧固定设有定位片，所述定位片的顶部开有两个定位孔，所述定位孔的内壁配有相适配的螺栓，通过定位片上开有的螺栓便于将冷却箱固定于设备上。

优选的，所述芯片主体的底部包括有阵列分布的芯片针脚。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：