[实用新型]一种防水式RFID电子标签

摘要

本实用新型公开了一种防水式RFID电子标签，涉及RF I D电子标签技术领域。包括防水封装结构以及封装于防水封装结构内部的芯片本体，所述防水封装包括用于承载芯片本体的芯片基材，所述芯片基材的外部包裹有外包材且外包材的内部设置有凸块，所述凸块的顶部以及底部均依次设置有防水层和水洗布层，所述外包材的底部设置有与最下方水洗布层相贴合的底包材，所述芯片本体上设置有天线，所述芯片本体与天线的外部均包裹于凸块的内部。通过设置防水封装结构以及芯片本体，通过外包材配合凸块对芯片本体和天线进行防护，同时外包材对防水层和水洗布层进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。