[实用新型]一种防水式RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种防水式RFID电子标签，涉及RF I D电子标签技术领域。包括防水封装结构以及封装于防水封装结构内部的芯片本体，所述防水封装包括用于承载芯片本体的芯片基材，所述芯片基材的外部包裹有外包材且外包材的内部设置有凸块，所述凸块的顶部以及底部均依次设置有防水层和水洗布层，所述外包材的底部设置有与最下方水洗布层相贴合的底包材，所述芯片本体上设置有天线，所述芯片本体与天线的外部均包裹于凸块的内部。通过设置防水封装结构以及芯片本体，通过外包材配合凸块对芯片本体和天线进行防护，同时外包材对防水层和水洗布层进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签技术领域，具体为一种防水式RFID电子标签。

背景技术

无源式被动RFID电子标签属于无源电子标签的一种，无源电子标签即无源射频标签采用跳频工作模式，具有抗干扰能力，用户可自定义读写标准数据，在专门的应用系统效率更加快捷，识读距离可达10米以上，无源射频标签1024bits内存容量，超宽工作频段，既符合相关行业规定，又能进行灵活的开发应用，可同时读写多个标签。无源射频标签设计，无需电池，内存可反复擦写100000次以上。

目前，一些需要重复使用的RFID电子标签需要反复粘贴和撕除，由于常规的RFID电子标签结构单一，撕除时容易从边缘开裂且整体抗拉效果差，耐用性差，已无法满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种防水式RFID电子标签，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水式RFID电子标签，包括防水封装结构以及封装于防水封装结构内部的芯片本体，所述防水封装包括用于承载芯片本体的芯片基材，所述芯片基材的外部包裹有外包材且外包材的内部设置有凸块，所述凸块的顶部以及底部均依次设置有防水层和水洗布层，所述外包材的底部设置有与最下方水洗布层相贴合的底包材。

进一步的，所述芯片本体上设置有天线，所述芯片本体与天线的外部均包裹于凸块的内部。

进一步的，所述凸块的内部设置有加强片。

进一步的，所述底包材的顶部开设有卡槽一。

进一步的，最下方所述水洗布层的底部粘接有粘接层，所述粘接层的底部开设有与卡槽一相配套的卡槽二，所述卡槽二与卡槽一通过油性不干胶粘接。

进一步的，述粘接层的底部粘接有离型层。

进一步的，所述外包材一侧的底部开设有斜口。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种防水式RFID电子标签，具备以下有益效果：

1、该防水式RFID电子标签，通过设置防水封装结构以及芯片本体，通过外包材配合凸块对芯片本体和天线进行防护，同时外包材对防水层和水洗布层进行防护，有效防止了撕开该电子标签时从边缘处出现开裂的情况，保证了该电子标签的使用性。

2、该防水式RFID电子标签，通过设置防水封装结构以及芯片本体，卡槽一配合卡槽二，有效增加了底包材和粘接层之间的稳固性，反复撕除和粘贴更加完整，不易损坏，加强片配合水洗布层，给该电子标签提供了一定抗拉效果，进一步保证了该电子标签的结构稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的芯片本体结构示意图；

图2为本实用新型的防水封装结构剖面图；

图3为图2中A处的结构放大图。

图中：1、防水封装结构；11、芯片基材；12、外包材；13、凸块；14、底包材；141、卡槽一；15、粘接层；151、卡槽二；16、防水层；17、水洗布层；18、离型层；19、加强片；2、芯片本体；21、天线。