[实用新型]一种芯片局部电磁屏蔽封装件有效
| 申请号： | 202122993324.8 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216288409U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片局部电磁屏蔽封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基板、第一塑封体、盖板和第二塑封体，第一塑封体用于塑封并形成有安装部和储液部，安装部设有电磁屏蔽板，且电磁屏蔽板和储液部设有冷却液；第二塑封体包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。本实用新型克服了现有技术中层芯片电磁屏蔽效果不佳的问题，提供了一种芯片局部电磁屏蔽封装件，实现了芯片的局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果，并且提高了封装件的散热性能，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了芯片封装件的实用性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 局部 电磁 屏蔽 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技（滁州）有限公司，未经长电科技（滁州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122993324.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隔膜阀阀体及隔膜阀
- 下一篇：具有温度和湿度提示的电子表
