[实用新型]一种芯片局部电磁屏蔽封装件有效
| 申请号： | 202122993324.8 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216288409U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 局部 电磁 屏蔽 封装 | ||
1.一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，包括
基板(100)，该基板(100)上设有第一芯片(110)和第二芯片(120)；
第一塑封体(210)，该第一塑封体(210)用于包裹第一芯片(110)和第二芯片(120)，在第二芯片(120)的两侧分别形成有安装部(130)，并在第二芯片(120)的上方形成有储液部(140)；
电磁屏蔽板(150)，该电磁屏蔽板(150)设置于安装部(130)内，第一芯片(110)和第二芯片(120)之间通过电磁屏蔽板分隔开；
冷却液(160)，该冷却液(160)设置于电磁屏蔽板(150)和储液部(140)内；
盖板(170)，该盖板(170)设置于储液部(140)的上方；
第二塑封体(220)，该第二塑封体(220)用于包裹第一塑封体(210)、电磁屏蔽板(150)和盖板(170)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述电磁屏蔽板(150)设有凹槽(151)，所述冷却液(160)设置于凹槽(151)内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述第一芯片(110)与第二芯片(120)之间不相接触，且第一芯片(110)与第二芯片(120)之间设置有安装部(130)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述盖板(170)设有凸出键(171)，该凸出键(171)与凹槽(151)相配合形成密封空间，该密封空间用于存储冷却液(160)。
5.根据权利要求3所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述第一芯片(110)与第二芯片(120)之间的距离大于电磁屏蔽板(150)的宽度。
6.根据权利要求1～5任一项所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述第一芯片(110)和第二芯片(120)正装或倒装设置于基板(100)上。
7.根据权利要求1～5任一项所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述储液部(140)设有电镀层(141)。
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