[实用新型]一种半导体基板料盒的传输移栽装置有效

专利信息
申请号: 202122970582.4 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216548202U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 王燕平;秦志强;刘锋 申请(专利权)人: 津上智造智能科技江苏有限公司
主分类号: B65G41/00 分类号: B65G41/00;B65G47/74
代理公司: 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 代理人: 宋春荣
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体基板料盒的传输移栽装置,包括顶架,所述顶架的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部通过轴承转动连接有丝杆,所述丝杆的端部位于所述顶架的端部固定安装有电机,所述丝杆的外表面设置有传输移动头,所述传输移动头的底端焊接固定有固定座,所述固定座的端部通过螺栓固定安装有移栽设备体;通过在支撑腿的内部设计螺纹杆与第二扭转齿轮,和在连接杆的端部设计第一扭转齿轮,可以可以手握手轮带动连接杆与第一扭转齿轮原位转动,通过第一扭转齿轮转动不断带动第二扭转齿轮与螺纹杆转动,螺纹杆转动时通过螺纹结构在支撑腿的内部转动使用,不断调节固定柱与顶架的高度,处于操作人员操作的位置。
搜索关键词: 一种 半导体 板料 传输 移栽 装置
【主权项】:
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