[实用新型]一种半导体基板料盒的传输移栽装置

权利要求书

1.一种半导体基板料盒的传输移栽装置，包括顶架(4)，所述顶架(4)的内部开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部通过轴承转动连接有丝杆(6)，所述丝杆(6)的端部位于所述顶架(4)的端部固定安装有电机(11)，所述丝杆(6)的外表面设置有传输移动头(7)，所述传输移动头(7)的底端焊接固定有固定座(8)，所述固定座(8)的端部通过螺栓固定安装有移栽设备体(9)，所述移栽设备体(9)的端部设置有夹持手(10)，所述顶架(4)的下表面两端均焊接固定有固定柱(2)，其特征在于：所述固定柱(2)的底端设置有支撑腿(1)，所述支撑腿(1)的内部转动连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)的端部固定安装有第二扭转齿轮(14)，所述固定柱(2)的顶端通过轴承转动连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的一端位于所述固定柱(2)的内部固定安装有第一扭转齿轮(13)，所述连接杆(12)的另一端固定安装有手轮(3)，且所述螺纹杆(15)与所述连接杆(12)通过所述第一扭转齿轮(13)与所述第二扭转齿轮(14)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述固定座(8)的两侧均一体式成型有滑块(16)，所述顶架(4)的底部两侧均开设有滑槽(17)，所述传输移动头(7)的内表面中间位置处开设有三个滚动槽(18)，所述滚动槽(18)的内表面滚动连接有滚珠(19)，且所述固定座(8)与所述顶架(4)通过所述滑块(16)与所述滑槽(17)滑动连接，所述滑块(16)与所述滑槽(17)的内表面通过所述滚珠(19)与所述滚动槽(18)滚动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述滑槽(17)与所述顶架(4)为一体式结构，且所述滑块(16)与所述滑槽(17)的内部相对滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述滚珠(19)与所述滚动槽(18)的内表面相吻合，且所述滚珠(19)的外表面与所述滑块(16)的外表面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述第一扭转齿轮(13)与所述第二扭转齿轮(14)的外表面相互咬合连接，且所述第二扭转齿轮(14)与所述支撑腿(1)通过所述螺纹杆(15)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述支撑腿(1)的内部开设有螺纹结构，且所述螺纹杆(15)与所述支撑腿(1)的内部通过螺纹结构旋合连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体基板料盒的传输移栽装置，其特征在于：所述支撑腿(1)的端部嵌入所述固定柱(2)的内部，且所述支撑腿(1)与所述固定柱(2)的内部相对滑动连接。