[实用新型]一种用于功率集成电路电源到地的ESD保护结构有效
| 申请号: | 202122967899.2 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN216288454U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 蔡小五;杜寰;周祥兵 | 申请(专利权)人: | 扬州江新电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈栋智 |
| 地址: | 225000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于功率集成电路电源到地的ESD保护结构,依次包括Si层、埋氧化层、P型衬底和P型衬底上的N型深阱,N型深阱上依次排布有第一N阱、第一P阱和第二N阱;第一N阱内包括第一N+注入区和第一P+注入区;第二N阱内包括第二P+注入区和第二N+注入区;第一P阱内包括多个N+注入区和多个P+注入区间隔排列;第一N+注入区和第二N+注入区连接至电源端;第一P阱内的多个N+注入区和多个P+注入区相互并联并连接至接地端。本实用新型通过简单的外部辅助触发电路连接SCR器件,当ESD事件发生时,外部电路结构开启,外部电路的导通电流触发SCR,从而帮助SCR器件开启,既不需要改变SCR器件内部结构,又降低了SCR触发电压。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 功率 集成电路 电源 esd 保护 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





