[实用新型]一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具有效
| 申请号： | 202122958073.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216375462U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 周如磊 | 申请（专利权）人： | 安伦通讯设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/44 | 分类号： | B65D19/44;B65D81/02;B65D19/38;B65D21/032;B65D19/06;B65D85/90 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具，包括装载盘或者包括装载盘及限位组件，装载盘包括底板及侧板，侧板与底板围成中间为凹槽的盘体结构，凹槽内设有一个以上的容纳单元格，容纳单元格与片式陶瓷电路模块基板的外形相适配，容纳单元格的周围至少设有一个取放豁口；限位组件用以限定片式陶瓷电路模块基板在容纳单元格的位置。通过在装载盘的自身结构中设置容纳单元格，或通过限位组件来限定片式陶瓷电路模块基板在装载盘中的位置，从而防止在装载及运输过程中，所述装载在容纳单元格中相对移动，可有效防止片式陶瓷电路模块基板表面电路被划伤，影响产品性能、降低产品质量、可靠性和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 电路 模块 生产过程 中的 装载 | ||
【主权项】：
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