[实用新型]一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具

说明书

本实用新型公开了一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具，包括装载盘或者包括装载盘及限位组件，装载盘包括底板及侧板，侧板与底板围成中间为凹槽的盘体结构，凹槽内设有一个以上的容纳单元格，容纳单元格与片式陶瓷电路模块基板的外形相适配，容纳单元格的周围至少设有一个取放豁口；限位组件用以限定片式陶瓷电路模块基板在容纳单元格的位置。通过在装载盘的自身结构中设置容纳单元格，或通过限位组件来限定片式陶瓷电路模块基板在装载盘中的位置，从而防止在装载及运输过程中，所述装载在容纳单元格中相对移动，可有效防止片式陶瓷电路模块基板表面电路被划伤，影响产品性能、降低产品质量、可靠性和合格率。

技术领域

本实用新型涉及厚膜印刷技术领域，具体涉及一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具。

背景技术

片式陶瓷电路模块基板，因其具有硬度大、耐磨性能极好、重量轻的优点，应用范围十分广泛，同样也受到印刷技术行业的青睐，通常用来作为厚膜产品的基材，承载厚膜产品，厚膜产品在印刷过程中需要根据工序的需要进行转运。

在现有技术中，厚膜产品在印刷时通常采用装载盘进行承载转运，但当厚膜较薄(例如：500μm以下)时，由于厚膜产品自重较轻，片式陶瓷电路模块基板在装载盘中会来回移动，造成表面金属的划伤。

因此，本技术领域需要一种结构简单、取放方便、定位稳固、在装载及运输过程中不会出现位移的装载治具。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种结构简单、取放方便、定位稳固且在装载及运输过程中防止片式陶瓷电路模块基板晃动的装载治具。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于片式陶瓷电路模块基板生产过程中的装载治具，包括装载盘或者包括装载盘及限位组件，所述装载盘,包括底板及侧板，所述侧板与所述底板围成中间为凹槽的盘体结构，所述凹槽内设有一个以上的容纳单元格，所述容纳单元格与待装载的片式陶瓷电路模块生产过程中的装载外形相适配，所述容纳单元格的周围至少设有一个取放豁口，用以取放片式陶瓷电路模块基板；所述限位组件，与所述容纳单元格配合设置，用以限定片式陶瓷电路模块基板在所述容纳单元格的位置。

上述技术方案的有益效果在于：充分考虑了现有技术中自重较轻的片式陶瓷电路模块基板在装载及运输过程中会来回晃动造成表面电路划伤的问题，通过在装载盘的自身结构中设置与片式陶瓷电路模块基板外形相适配的容纳单元格，来限定片式陶瓷电路模块基板在装载盘中的固定位置，或者通过限位组件来限定片式陶瓷电路模块基板在装载盘中的位置，从而防止在周转过程中，片式陶瓷电路模块基板在容纳单元格中相对移动，可有效防止表面电路被划伤。

进一步的，所述限位组件包括分隔元件，所述容纳单元格的数量为两个以上，两个以上所述容纳单元格在所述装载盘上阵列排列，任意相邻的两个所述容纳单元格之间通过所述分隔元件隔开。

再进一步的，相邻两个所述容纳单元格之间设有两个所述分隔元件。

上述技术方案的有益效果在于：在相邻两个容纳单元格之间设置两个分隔元件，不仅便于构造容纳单元格，还有助于独立调整单元格的尺寸，从而为容纳不同尺寸片式陶瓷电路模块基板奠定基础。

再进一步的，所述分隔元件的长度小于所述容纳单元格的边长，所述限位组件还包括导轨及调节杆，所述导轨纵横铺设在所述容纳单元格的底部，所述分隔元件与所述导轨之间滑动连接，每个容纳单元格的两个相对的分隔元件之间或分隔元件与相对的侧边之间通过所述调节杆连接。

上述技术方案的有益效果在于：设置分隔元件的长度小于容纳单元格的边长，对片式陶瓷电路模块基板进行局部限位，在不影响限位效果的前提下，便于进行收缩调整容纳单元格的尺寸；导轨及调节杆的配合设置，为分隔元件的位移调整提供精准的导向，且调整过程平稳可靠。