[实用新型]一种便于拆装的芯片电路板有效
| 申请号： | 202122955466.5 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216491634U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨伟荣 | 申请（专利权）人： | 江苏丹翔可控硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拆装的芯片电路板，包括基座，基座为顶端开口的框体结构，且基座的底部内壁设置有内托边，基座的右侧设置有底部与内托边上表面平齐的开口，基座的左侧内壁位于内托边的上方设置有等间距分布的弹性挤压件，内托边的上表面设置有左侧壁与弹性挤压件接触的电路板，本实用新型不需要使用额外的工具即可完成对电路板的安装与拆卸，整个过程中方便快捷，大大提高了工作效率，且在拆卸过程中不会对电路板造成损坏，有利于保证电路板的完整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆装 芯片 电路板 | ||
【主权项】：
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