[实用新型]一种便于拆装的芯片电路板有效

专利信息
申请号: 202122955466.5 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN216491634U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 杨伟荣 申请(专利权)人: 江苏丹翔可控硅科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 拆装 芯片 电路板
【权利要求书】:

1.一种便于拆装的芯片电路板,包括基座(1),其特征在于,基座(1)为顶端开口的框体结构,且基座(1)的底部内壁设置有内托边(8),基座(1)的右侧设置有底部与内托边(8)上表面平齐的开口,基座(1)的左侧内壁位于内托边(8)的上方设置有等间距分布的弹性挤压件(5),内托边(8)的上表面设置有左侧壁与弹性挤压件(5)接触的电路板(4),基座(1)上滑动连接有用于对电路板(4)进行挤压固定的固定架(3),且基座(1)位于右端的前后侧壁均设置有用于对固定架(3)进行锁紧固定的按压固定机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,电路板(4)的底部与基座(1)的底部内壁存在有间距,且基座(1)的前后侧壁位于内托边(8)上表面下方处设置有等间距分布的散热口(6)。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,固定架(3)包括用于对基座(1)右侧开口进行封堵的固定板(10)、以及固定于固定板(10)两端的压板(11),两个压板(11)与固定板(10)之间形成U型结构,且压板(11)的底部与电路板(4)的上表面接触。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,基座(1)的前后两侧内壁位于内托边(8)的上方处设置有限位槽(9),两个压板(11)相互远离一侧均设置有与限位槽(9)滑动连接的限位边(12)。

5.根据权利要求4所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,按压固定机构(7)包括按压杆(14),按压杆(14)通过转轴与基座(1)的侧壁转动连接,且按压杆(14)的一端设置有与其呈L型结构的固定柱(17),另一端与基座(1)侧壁之间设置有第一弹簧(15),限位边(12)的侧壁设置有与固定柱(17)对应分布的固定孔(16)。

6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,基座(1)的侧壁设置有用于贯穿固定柱(17)的长圆孔(13),固定柱(17)的端部设置为圆弧形结构,且按压杆(14)为向外翘起的弧形结构。

7.根据权利要求1所述的一种便于拆装的芯片电路板,其特征在于,弹性挤压件(5)包括固定于基座(1)内壁上的滑筒(20),滑筒(20)内通过限位块滑动连接有滑柱(19),滑柱(19)的端部延伸至滑筒(20)的外侧并设置有挤压块(18),且限位块与滑筒(20)内壁之间设置有第二弹簧(21)。

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