[实用新型]一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构有效
| 申请号： | 202122942345.7 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216292018U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张小兵 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04N9/31 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构，包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器，所述热管散热器上安装有铜底，所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间，将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件，并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定，所述半导体制冷片分为吸热面和放热面，其中吸热面与铜导热板的内侧面接触，放热面与热管散热器的铜底面接触，所述DMD分为光线反射面和导电导热面，其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。整个系统结构组装简单方便、结构成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 dmd 导热 安装 结构 | ||
【主权项】：
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