[实用新型]一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构

说明书

本实用新型公开了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构，包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器，所述热管散热器上安装有铜底，所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间，将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件，并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定，所述半导体制冷片分为吸热面和放热面，其中吸热面与铜导热板的内侧面接触，放热面与热管散热器的铜底面接触，所述DMD分为光线反射面和导电导热面，其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。整个系统结构组装简单方便、结构成本低。

技术领域

本实用新型涉及投影机技术领域，具体涉及一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构。

背景技术

投影仪由其成像原理分为CRT三枪投影仪、LCD投影仪和DLP投影仪，其中，DLP投影仪由其原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等优点被广泛应用。DLP投影仪中，数字微镜组件(Digital Micromirror Devices，简称DMD)是重要部件。DMD在家庭投影、工程投影以及影院投影等多类投影系统中成像的关键输出设备。目前DLP类型投影机，由于关键器件数字微镜芯片DMD体积小、结构复杂、功耗较大、工作环境密闭等因素，导致产生的热量不能快速传至外围大面积散热器散发出去，以导致DMD温度超出其使用温度要求，导致投影机的亮度性能及使用寿命得不到保证。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构，将半导体制冷片TEC安装在投影机数字微镜芯片DMD与热管散热器之间，利用TEC的吸热面与放热面温差较大的特性从而快速的将DMD的热量传递至散热器上散发出去，整个系统结构组装简单方便、结构成本低。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用如下技术方案：

一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构，包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器，所述热管散热器上安装有铜底，所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间，将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件，并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定，所述半导体制冷片分为吸热面和放热面，其中吸热面与铜导热板的内侧面接触，放热面与热管散热器的铜底面接触，所述DMD分为光线反射面和导电导热面，其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。

进一步的技术方案为，所述DMD的导电导热面与所述铜导热板的外侧面之间设置有导热垫片。

进一步的技术方案为，所述铜导热板与半导体制冷片之间设置有导热硅脂，所述半导体制冷片与所述热管散热器的铜底之间设置有导热硅脂。

进一步的技术方案为，所述铜导热板、半导体制冷片与热管散热器之间通过第一螺钉和硅胶垫圈进行固定。

进一步的技术方案为，所述组装有DMD的光机后盖组件与散热组件通过第二螺钉和压簧进行连接固定。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：将半导体制冷片TEC安装在投影机数字微镜芯片DMD与热管散热器之间，利用TEC的吸热面与放热面温差较大的特性从而快速的将DMD的热量传递至散热器上散发出去，整个系统结构组装简单方便、结构成本低。

附图说明

图1为数字微镜芯片DMD的结构示意图；

图2为组装有数字微镜芯片DMD等器件的光机后盖组件的结构示意图；

图3为铜导热板的结构示意图；

图4为半导体制冷片的结构示意图；

图5为热管散热器的结构示意图；

图6为散热组件的结构示意图；

图7为本实用新型的整体结构的示意图。