[实用新型]DFN1610-2L芯片框架结构有效
| 申请号： | 202122931259.6 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216871953U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张鸿;尹丹尼;孙雪朋;王明霞 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN1610‑2L芯片框架结构，包括DFN1610‑2L芯片框架(1)及连接在DFN1610‑2L芯片框架顶部和底部的若干个管脚(3)；所述的DFN1610‑2L芯片框架上形成第一横向连筋(101)、第二横向连筋(102)和纵向连筋(103)；第一横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架顶部相邻两个管脚间，第二横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架底部相邻两个管脚间；纵向连筋纵向连接在第一横向连筋与第二横向连筋间。本实用新型能通过工字形连筋提高DFN1610‑2L芯片框架的结构强度，避免压片下压时DFN1610‑2L芯片框架的反向变形和浮动问题。 | ||
| 搜索关键词： | dfn1610 芯片 框架结构 | ||
【主权项】：
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