[实用新型]DFN1610-2L芯片框架结构

说明书

本实用新型公开了一种DFN1610‑2L芯片框架结构，包括DFN1610‑2L芯片框架(1)及连接在DFN1610‑2L芯片框架顶部和底部的若干个管脚(3)；所述的DFN1610‑2L芯片框架上形成第一横向连筋(101)、第二横向连筋(102)和纵向连筋(103)；第一横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架顶部相邻两个管脚间，第二横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架底部相邻两个管脚间；纵向连筋纵向连接在第一横向连筋与第二横向连筋间。本实用新型能通过工字形连筋提高DFN1610‑2L芯片框架的结构强度，避免压片下压时DFN1610‑2L芯片框架的反向变形和浮动问题。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片引脚框架，尤其涉及一种DFN1610-2L芯片框架结构。

背景技术

DFN1610-2L芯片框架的上端连接有两个管脚，下端连接有两个管脚，四个管脚之间通过连筋连接。请参见附图1，现有技术的DFN1610-2L芯片框架1中，连筋包括位于DFN1610-2L芯片框架1上部的纵向设置的第一连筋11，以及位于DFN1610-2L芯片框架1下部的横向设置的第二连筋12，第一连筋11与第二连筋12之间存在较大的镂空部位13，导致DFN1610-2L芯片框架1的强度较低。在压板2竖向下压至DFN1610-2L芯片框架1上时，压板2与管脚3接触，由于管脚3处存在镂空部位13，第一连筋11和第二连筋12处容易出现反向变形，即与压板2下压方向相反的变形，影响DFN1610-2L芯片框架的成品质量。同时，由于第一连筋11和第二连筋12的反向变形，导致DFN1610-2L芯片框架发生浮动，焊线时会造成焊面球形不良、虚焊等质量问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种DFN1610-2L芯片框架结构，能通过工字形连筋提高DFN1610-2L芯片框架的结构强度，避免压片下压时DFN1610-2L芯片框架的反向变形和浮动问题。

本实用新型是这样实现的：

一种DFN1610-2L芯片框架结构，包括DFN1610-2L芯片框架以及连接在DFN1610-2L芯片框架顶部和底部的若干个管脚；所述的DFN1610-2L芯片框架上形成有第一横向连筋、第二横向连筋和纵向连筋；第一横向连筋横向连接在位于DFN1610-2L芯片框架顶部的相邻两个管脚之间，第二横向连筋横向连接在位于DFN1610-2L芯片框架底部的相邻两个管脚之间；纵向连筋纵向连接在第一横向连筋与第二横向连筋之间。

所述的第一横向连筋、第二横向连筋和纵向连筋连接成一体结构的工字形连筋，工字形连筋与DFN1610-2L芯片框架为一体结构。

所述的纵向连筋的中部形成有连筋镂空部，连筋镂空部位于DFN1610-2L芯片框架的中部。

所述的DFN1610-2L芯片框架上形成有若干个侧镂空部，若干个侧镂空部成对设置在纵向连筋的两侧。

所述的若干个侧镂空部分别与连筋镂空部交错设置。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1、本实用新型由于形成有一体式的工字形连筋，在DFN1610-2L芯片框架的四个管脚之间形成可靠连接，提高DFN1610-2L芯片框架的结构强度，使压片下压至DFN1610-2L芯片框架的四个管脚上时，避免工字形连筋处发生反向变形以及DFN1610-2L芯片框架发生浮动，从而避免了焊线时的球形不良、虚焊等焊点质量问题，提高产品质量。

2、本实用新型将连筋镂空部布置在纵向连筋中部，将侧镂空部交错布置在纵向连筋两侧上、下部位，既能保证工字形连筋的结构强度以及压片下压时的受力均匀，又最大程度的保留了DFN1610-2L芯片框架的原有结构，便于DFN1610-2L芯片框架的生产和使用。

附图说明

图1是现有技术DFN1610-2L芯片框架结构的主视图；