[实用新型]一种大电流地与散热片一体化的芯片陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202122916625.0 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216413056U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 左乔峰;谢凌琰;徐竹煊;万海强 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 吴旭 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流地与散热片一体化的芯片陶瓷封装结构，包括带芯腔的陶瓷外壳基座，以及由钨铜或钼铜制备的大电流地散热片；大电流地散热片包括上表面的芯片粘接区，芯片粘接区边上的键合区，以及芯片粘接区四周的钎焊区；芯片的接地引脚通过键合丝连接到键合区；大电流地散热片焊接在陶瓷外壳基座的底部。本实用新型中，大电流地散热片整体能够实现有效的接地作用，不需要额外铺设金属层以及设置金属化通孔，实现大电流陶瓷外壳的小型化；大电流地散热片同时还兼具了芯片的散热作用，省去了额外的芯片散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 散热片 一体化 芯片 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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