[实用新型]一种晶体管加工用硅片切割设备有效
| 申请号： | 202122907135.4 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216370707U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡志龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉鑫微科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域，具体涉及一种晶体管加工用硅片切割设备，包括底座，所述底座上侧设置有平台板，所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构，所述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构，所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台，所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板，所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔。本实用新型通过设置的离心风机罩、电动机、排气管、聚气罩和过滤器，使得晶体管加工用硅片切割设备在使用时，电动机带动离心风机罩内的离心风扇将硅片切割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩内，并通过过滤器进行过滤处理，避免切割产生的高温蒸汽污染空气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 工用 硅片 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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