[实用新型]一种晶体管加工用硅片切割设备有效

专利信息
申请号: 202122907135.4 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216370707U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 胡志龙 申请(专利权)人: 深圳市嘉鑫微科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体管 工用 硅片 切割 设备
【说明书】:

实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域,具体涉及一种晶体管加工用硅片切割设备,包括底座,所述底座上侧设置有平台板,所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构,所述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构,所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台,所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板,所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔。本实用新型通过设置的离心风机罩、电动机、排气管、聚气罩和过滤器,使得晶体管加工用硅片切割设备在使用时,电动机带动离心风机罩内的离心风扇将硅片切割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩内,并通过过滤器进行过滤处理,避免切割产生的高温蒸汽污染空气。

技术领域

本实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域,具体为一种晶体管加工用硅片切割设备。

背景技术

晶体管在加工的过程中,需要使用到硅片切割设备对硅片进行切割加工,进而使得硅片的切割满足加工需求。

现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时,缺少对硅片切割产生的高温蒸汽进行处理排放的装置,进而使得切割产生的高温蒸汽容易污染空气,同时,现有的切割设备在使用时,硅片的放置平台对硅片的吸附固定效果一般,进而使得硅片的稳定性得不到保证,进而影响切割精准度。

实用新型内容

针对对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶体管加工用硅片切割设备,克服了现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时,缺少对硅片切割产生的高温蒸汽进行处理排放的装置,进而使得切割产生的高温蒸汽容易污染空气的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体管加工用硅片切割设备,包括底座,所述底座上侧设置有平台板,所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构,所述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构,所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台,所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板,所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔,所述底座另一侧面设置有支撑臂,所述支撑臂上端一侧面设置有滑动座,所述滑动座远离所述支撑臂一侧设置有激光切割器,所述激光切割器靠近所述支撑臂一侧设置有过滤器,所述过滤器下侧设置有聚气罩,所述过滤器远离所述激光切割器一侧设置有离心风机罩,所述离心风机罩远离所述过滤器一侧设置有电动机,所述离心风机罩上侧设置有排气管。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑臂上侧面设置有伺服电机,所述底座与所述平台板通过螺栓连接,所述底座与所述支撑臂通过螺栓连接,所述底座可以对所述平台板进行稳定支撑,所述支撑臂可以对所述伺服电机进行固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述伺服电机外壳与所述支撑臂通过螺栓连接,所述滑动座与所述激光切割器通过螺钉连接,所述激光切割器与所述过滤器通过螺钉连接,所述滑动座可以带动所述激光切割器上下移动,进而对硅片进行切割加工,所述伺服电机为所述激光切割器的上下移动提供动力。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述过滤器与所述聚气罩通过螺纹连接,所述电动机与所述离心风机罩通过螺钉连接,所述排气管与所述离心风机罩通过螺钉连接,所述过滤器可以对吸入到所述聚气罩内的高温蒸汽进行过滤处理,进而避免蒸汽排出污染空气。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述蜂窝吸附板与所述滑动台胶接,所述一号伺服导轨机构与所述二号伺服导轨机构通过丝杆与导轨连接,所述一号伺服导轨机构可以使得所述二号伺服导轨机构横向移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述平台板与所述支撑臂均为不锈钢制成,所述排气管与所述支撑臂通过管箍连接,所述平台板可以对所述一号伺服导轨机构提供稳定支撑。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑动台和所述滑动座均为不锈钢制成,所述滑动台的移动可以调节所述蜂窝吸附板的位置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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