[实用新型]一种碳化硅晶体平面打磨标记装置有效

专利信息
申请号: 202122906337.7 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216126940U 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 曹智;赵然;张敬辉;王锡铭;勾喜满;马天祥 申请(专利权)人: 山东国宏中能科技发展有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B49/00
代理公司: 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 代理人: 宋风娥
地址: 257200 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及碳化硅晶片测量装置领域,具体涉及一种碳化硅晶体平面打磨标记装置,包括支撑架和定位测量尺,碳化硅晶片固定于所述支撑架上,所述定位测量尺与所述支撑架的上部连接,所述定位测量尺包括升降杆、升降座、测量尺管和测量指示部,所述升降杆与所述支撑架限位垂直滑动连接且下部与所述升降座固定连接,所述升降座的底部设置有多个成圆周排列的所述测量尺管,每个所述测量尺管的中轴均与所述升降杆的中轴形成一定的角度,每个所述测量尺管沿轴线方向均设置有垂直向下的限位滑槽,所述测量指示部的上部限位滑动于所述限位滑槽内且底部与碳化硅晶片限位接触连接,本装置可在不取晶体的情况下对外圆和高度尺寸进行测量,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶体 平面 打磨 标记 装置
【主权项】:
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