[实用新型]一种半导体驱动HVIC有效

专利信息
申请号: 202122843497.1 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN216312943U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 冯宇翔 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02H7/12
代理公司: 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 代理人: 何办君
地址: 528000 广东省佛山市南海区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子电路技术领域,具体公开了一种半导体驱动HVIC,包括电源电路、保护电路、报错电路、高侧驱动电路、互锁电路、低侧驱动电路及使能电路,所述保护电路分别与电源电路及报错电路电性连接,所述互锁电路分别与所述高侧驱动电路及低侧驱动电路电性连接,所述使能电路分别与高侧驱动电路、保护电路、报错电路及低侧驱动电路电性连接。本实用新型通过使能电路中的使能引脚EN1选择控制高侧驱动电路中的脉冲电路输出脉冲信号,进而控制高压DMOS管的开通和关断,以提高该半导体驱动HVIC的应用性及其可靠性。
搜索关键词: 一种 半导体 驱动 hvic
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