[实用新型]大功率发光二极管无导柱封胶成型装置有效

专利信息
申请号: 202122841398.X 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN216250653U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 黎鹏 申请(专利权)人: 深圳市正东明光电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/52
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了大功率发光二极管无导柱封胶成型装置,涉及二极管技术领域,包括封胶模具、U型定位架和二极管支架,U型定位架固定安装在封胶模具的下侧,U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸,封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板,两个气缸的伸缩杆一一对应带动第一压板和第二压板,第一压板的后侧成型有若干个第一半圆槽,第二压板的前侧成型有若干个第二半圆槽,第一压板的上侧成型有定位边,定位边的后侧成型有若干个定位杆,二极管支架包括料带和若干个二极管管极,二极管管极成型在料带的下侧,二极管管极一一对应间隙配合设置在第一半圆槽和第二半圆槽之间,料带上成型有若干个定位孔,定位杆一一对应间隙配合安装在定位孔内。
搜索关键词: 大功率 发光二极管 导柱 成型 装置
【主权项】:
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