[实用新型]大功率发光二极管无导柱封胶成型装置有效
| 申请号: | 202122841398.X | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN216250653U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 黎鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市正东明光电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 大功率 发光二极管 导柱 成型 装置 | ||
本实用新型公开了大功率发光二极管无导柱封胶成型装置,涉及二极管技术领域,包括封胶模具、U型定位架和二极管支架,U型定位架固定安装在封胶模具的下侧,U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸,封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板,两个气缸的伸缩杆一一对应带动第一压板和第二压板,第一压板的后侧成型有若干个第一半圆槽,第二压板的前侧成型有若干个第二半圆槽,第一压板的上侧成型有定位边,定位边的后侧成型有若干个定位杆,二极管支架包括料带和若干个二极管管极,二极管管极成型在料带的下侧,二极管管极一一对应间隙配合设置在第一半圆槽和第二半圆槽之间,料带上成型有若干个定位孔,定位杆一一对应间隙配合安装在定位孔内。
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,尤其是涉及大功率发光二极管无导柱封胶成型装置。
背景技术
现有发光二极管生产制造过程中,需要在二极管支架上进行封胶,封胶过后需要进行剪料带,在封胶途中,需要保证二极管支架在封胶胶囊的中部,目前一般采用导柱配合导套的方式让二极管支架进行升降,从而保证封胶的定位,但是,导柱导套的占用空间大,小尺寸的导柱容易变形损坏,批量生产时,二极管支架需要反复拆卸更换,由于二极管支架的拆卸很不方便,导致封胶效率低。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,提供了一种能解决上述问题的技术方案。
大功率发光二极管无导柱封胶成型装置,包括封胶模具、U型定位架和二极管支架,U型定位架固定安装在封胶模具的下侧,U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸,封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板,两个气缸的伸缩杆一一对应带动第一压板和第二压板,第一压板的后侧成型有若干个第一半圆槽,第二压板的前侧成型有若干个第二半圆槽,第二半圆槽一一对应设置在第一半圆槽的后方,第一压板的上侧成型有定位边,定位边的后侧成型有若干个定位杆,二极管支架包括料带和若干个二极管管极,若干个二极管管极成型在料带的下侧,二极管管极一一对应间隙配合设置在第一半圆槽和第二半圆槽之间,料带上成型有若干个定位孔,定位杆一一对应间隙配合安装在定位孔内。
作为本实用新型进一步的方案:封胶模具的上侧成型有若干个封胶胶囊,第一压板和第二压板的下侧均成型有避空槽,封胶胶囊间隙配合设置在两个避空槽之间。
作为本实用新型进一步的方案:第二压板内成型有主流道,主流道上设置有若干个分流道,分流道的下端通出第二压板设置,分流道一一对应设置在封胶胶囊的上方。
作为本实用新型进一步的方案:第二压板的后侧成型有注胶口,注胶口通入主流道设置。
作为本实用新型进一步的方案:定位边上端的后侧成型有凸台,若干个定位杆均成型在凸台上,凸台的后侧表面和第一压板的后侧表面相互平齐设置。
作为本实用新型进一步的方案:U型定位架前后两侧的气缸均设置有两个以上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:封胶前,将料带安装到定位边的后侧,定位杆一一对应插入到定位孔内完成二极管支架的定位,让二极管管极能够逐个插入到风机模具内,封胶时,气缸带动第一压板和第二压板相互挤压,使得二极管管极能够一一对应配合到第一半圆槽和第二半圆槽之间,使得二极管管极的安装定位更加准确,封胶结束后,气缸带动第一压板和第二压板分离,待定位杆脱出定位孔时,便能够从封胶模具中取出发光二极管,最后剪下料带实现若干个发光二极管之间的分离,便于批量生产。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





