[实用新型]一种大功率快速散热的电路板

摘要

本实用新型提供的一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。本实用新型的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。