[实用新型]一种大功率快速散热的电路板

说明书

本实用新型提供的一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。本实用新型的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种大功率快速散热的电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。设置在电路板上的部分大功率电子元器件，为了满足其大功率输入输出，通常需要对电路板上的线路层镀上一层厚铜，并利用导电孔实现层间的导通。现有技术的电路板，导电孔位置由于输送了较大的电流，而导电孔位置的热量不容易散失，导致导电孔位置容易出现过热的现象，存在较大的缺陷。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种大功率快速散热的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。

具体的，所述电子元器件安装区上下两侧均设有安装座，所述安装座固定在所述电路板上端。

具体的，所述安装座一侧还设有风扇插接母座。

具体的，所述电路板上设有多个导电孔，所述导电孔连接在所述第一线路层与所述第一线路层之间。

具体的，所述电路板的侧面还固定有防撞垫块。

具体的，所述电路板上设有多个安装孔，所述安装孔内侧设有弹性垫圈。

具体的，所述厚铜导电层表面还覆盖有一层防水膜层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，在电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，半切孔内壁设有厚铜导电层，取代了常规的导电孔，厚铜导电层位于电路板的边缘，并且半切孔一端形成有较大的开口，使得该位置的热量能够快速散热，加快了厚铜导电层的散热效率，另外，将半切孔设计成倾斜的结构，安装风扇后，气流能够沿半切孔外侧流动，进一步提升了厚铜导电层的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种大功率快速散热的电路板的俯视图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为本实用新型的电路板安装风扇后的结构示意图。

附图标记为：电路板1、上层板11、导热绝缘层12、下层板13、第一线路层14、第二线路层15、第一加厚铜层16、半切孔17、厚铜导电层18、第二加厚通层19、导电孔110、安装孔111、防水膜层112、大功率电子元器件2、安装座3、风扇插接母座4、防撞垫块5、弹性垫圈6、风扇7。