[实用新型]面板加工设备有效
| 申请号： | 202122824776.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216250652U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 郑泰浚 | 申请（专利权）人： | 乐金显示光电科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈小龙 |
| 地址： | 510530 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种面板加工设备，该面板加工设备包括真空壳体、扩散器、背板和连接件，扩散器和背板均设置在真空壳体内，且扩散器和背板间隔设置，扩散器的两端通过支撑杆与真空壳体的内壁相连，背板的两端与真空壳体的内壁相连，扩散器的两端与真空壳体的内壁相连，背板的两端与真空壳体的内壁相连，连接件包括限位部和连接部，限位部止抵在背板上，连接部穿过背板与扩散器相连且连接部与扩散器连接的位置与扩散器的端部间隔设置。该面板加工设备的扩散器的稳定性较好，能够较好地保持水平状态，确保了面板加工设备真空壳体内部工艺气体的均匀性，提升了蚀刻质量。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
