[实用新型]保护装置有效

专利信息
申请号: 202122812592.5 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN216213255U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 辛笛 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 田婷
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及保护装置,提供了一种设置于等离子体切割设备内的保护装置,等离子体切割设备用于切割晶圆,晶圆通过粘合层粘合于载体上形成晶圆组件,晶圆组件放置于切割设备内,所述保护装置包括:屏蔽部与支撑部,屏蔽部呈环形结构,所述屏蔽部在内环边缘处与所述晶圆的边缘相接触,并覆盖所述晶圆的边缘以及所述载体的边缘,所述屏蔽部在外环边缘处与所述支撑部相连接,当晶圆组件放置于所述等离子体切割设备内进行等离子体轰击时,屏蔽部能够保护所述载体免受等离子体轰击的伤害,从而降低生产成本并提高生产效率;同时,由于屏蔽部覆盖晶圆的边缘,还能够避免在切割过程中晶圆边缘的翘起,并使得晶圆的刻蚀切割更加精确,提高了切割精度。
搜索关键词: 保护装置
【主权项】:
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