[实用新型]一种固晶机自动上下料装置有效
申请号: | 202122786927.0 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216389299U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 黎勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚宏自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种固晶机自动上下料装置,该固晶机自动上下料装置,包括机架,所述机架的内部固定连接有主动轮,所述机架的内部插接有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有滑架,所述滑架的正面通过螺钉安装有圆晶面板。该固晶机自动上下料装置,通过将基板放在输送带上,输送带带动基板移动,基板在左夹板与右夹板导向的作用下不会歪斜,稳定的移动至滑槽中,当基板完成进入滑槽中时,凸轮通电转动,凸轮转动带动夹紧块转动,夹紧块将基板固定,此时对基板上的晶粒进行加工,加工完成后,凸轮反转,凸轮带动夹紧块远离基板,此时输送带带动基板移出工位,从而达到了能自动上下料,上料稳定,防歪斜的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶机 自动 上下 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造