[实用新型]一种固晶机自动上下料装置有效
申请号: | 202122786927.0 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN216389299U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 黎勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚宏自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 自动 上下 装置 | ||
本实用新型提供一种固晶机自动上下料装置,该固晶机自动上下料装置,包括机架,所述机架的内部固定连接有主动轮,所述机架的内部插接有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有滑架,所述滑架的正面通过螺钉安装有圆晶面板。该固晶机自动上下料装置,通过将基板放在输送带上,输送带带动基板移动,基板在左夹板与右夹板导向的作用下不会歪斜,稳定的移动至滑槽中,当基板完成进入滑槽中时,凸轮通电转动,凸轮转动带动夹紧块转动,夹紧块将基板固定,此时对基板上的晶粒进行加工,加工完成后,凸轮反转,凸轮带动夹紧块远离基板,此时输送带带动基板移出工位,从而达到了能自动上下料,上料稳定,防歪斜的效果。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种固晶机自动上下料装置。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
现有的固晶机上在使用时,通常是人工将基板放置于工作台上,并通过夹具固定,固晶完成后,再由人工取出基板,人工上下料效率低,严重影响加工效率。
实用新型内容
为实现以上能自动上下料,上料稳定,防歪斜,能适用于不同大小的基板,夹持稳定性高的目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种固晶机自动上下料装置,包括机架,所述机架的内部固定连接有主动轮,所述机架的内部插接有螺杆,所述螺杆的外侧套接有从动轮,所述螺杆的外侧螺纹连接有滑架,所述滑架靠近机架的一侧固定连接有气囊,所述机架的正面安装有输送带,所述滑架的外侧铰接有左夹板与右夹板,所述机架的内部插接有主动轴,所述主动轴的外侧固定连接有蜗杆,所述主动轴的外侧啮合有驱动轮,所述滑架的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部固定连接有凸轮,所述凸轮的外侧滑动连接有夹紧块,所述夹紧块的外侧套接有夹紧弹簧,所述夹紧块靠近凸轮内部的一侧固定连接有夹紧囊,所述滑架的正面通过螺钉安装有圆晶面板。
进一步的,所述螺杆位于从动轮两侧的部分,螺纹方向相反,使两侧滑架能同步反向移动。
进一步的,所述螺杆分为两组,且两组螺杆通过传动带传动连接,使滑架移动稳定。
进一步的,所述滑架分为两组,且两组滑架分别滑动连接在机架的两侧,使滑架能适用于不同大小的基板。
进一步的,所述左夹板与右夹板的外侧均固定连接有蜗轮,且蜗轮分别与所述主动轴两侧的蜗杆相啮合,同时所述主动轴两侧的蜗杆旋向相反,使左夹板与右夹板能同步反向摆动。
进一步的,所述主动轴的外侧套接有齿轮,且所述主动轴通过齿轮与所述驱动轮相啮合,传动稳定。
进一步的,所述夹紧囊通过气管与气囊相连接,使夹紧囊能通过气压力反应基板大小。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、该固晶机自动上下料装置,通过将基板放在输送带上,输送带带动基板移动,当基板移动至左夹板与右夹板位置时,驱动轮通电转动,驱动轮通过齿轮带动主动轴转动,主动轴带动蜗杆转动,蜗杆通过蜗轮带动左夹板与右夹板同步向基板方向并拢,基板在左夹板与右夹板导向的作用下不会歪斜,稳定的移动至滑槽中,当基板完成进入滑槽中时,凸轮通电转动,凸轮转动带动夹紧块转动,夹紧块将基板固定,此时对基板上的晶粒进行加工,加工完成后,凸轮反转,凸轮带动夹紧块远离基板,此时输送带带动基板移出工位,从而达到了能自动上下料,上料稳定,防歪斜的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造