[实用新型]一类大型半导体印刷板取放的设备结构有效
| 申请号： | 202122732266.3 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216470896U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;林海涛;卢升;倪海铨;梁猛 | 申请（专利权）人： | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一类大型半导体印刷板取放的设备结构，包括Z方向移动结构、相机结构、Y方向移动结构、U方向旋转结构、上料平台结构、X方向移动结构；上料平台结构用于实现上料平台的升降；X方向移动结构用于实现移载平台X方向的移动；Y方向移动结构用于实现移载平台Y方向的移动；Z方向移动结构用于实现移载平台Z方向的移动；U方向旋转结构依靠旋转平台进行旋转；相机结构包括相机和相机下方带有光源。本实用新型的导体印刷板取放设备具有Z方向移动结构、相机结构、Y方向移动结构、U方向旋转结构、上料平台结构、X方向移动结构这几大部分，实现移载平台X、Y、Z、U四个方向的移动，根据料箱中各料片的位置进行移动与抓取，实现了印刷板的自动取放；提高了生产效率、避免了人工取放可能造成的误损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一类 大型 半导体 印刷 板取放 设备 结构 | ||
【主权项】：
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