[实用新型]半生半热硅胶布有效

专利信息
申请号: 202122695874.1 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN216610423U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 刘佳 申请(专利权)人: 苏州速传导热电子材料科技有限公司
主分类号: B32B33/00 分类号: B32B33/00;B32B27/02;B32B27/40;B32B27/30;B32B25/04;B32B25/20;B32B25/08;B32B9/02;B32B9/04
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 王储
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了涉及硅胶布技术领域的一种半生半热硅胶布,包括硅胶布主体,硅胶布主体由抗拉层、隔热底基层和硅胶基层组成,硅胶基层的顶部表层设置有抗拉层,抗拉层的顶部表层喷涂有耐污层,硅胶基层的底部表层设置有隔热底基层;该新型能使硅胶布利用硅胶基层由上硅胶膜、硫化硅胶膜和下硅胶膜组成,多层硅胶组合使最终制成的硅胶布弹性高,柔韧性好,抗皱性能强,并且耐酸碱腐蚀,不易损坏,利用隔热底基层为蚕丝制成,隔热效果显著,使硅胶布半生半热,避免过热或过凉,提高使用的舒适性,利用耐污层为特氟龙涂层,使硅胶布表面耐污垢,不易沾粘灰尘,易清理,涂层强度高,不易剥落,经久耐用,适合广泛推广使用。
搜索关键词: 半生 硅胶
【主权项】:
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