[实用新型]半生半热硅胶布有效
| 申请号: | 202122695874.1 | 申请日: | 2021-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN216610423U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 刘佳 | 申请(专利权)人: | 苏州速传导热电子材料科技有限公司 |
| 主分类号: | B32B33/00 | 分类号: | B32B33/00;B32B27/02;B32B27/40;B32B27/30;B32B25/04;B32B25/20;B32B25/08;B32B9/02;B32B9/04 |
| 代理公司: | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人: | 王储 |
| 地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半生 硅胶 | ||
1.一种半生半热硅胶布,包括硅胶布主体(1),其特征在于:所述硅胶布主体(1)由抗拉层(3)、隔热底基层(4)和硅胶基层(5)组成,所述硅胶基层(5)的顶部表层设置有抗拉层(3),所述抗拉层(3)的顶部表层喷涂有耐污层(2),所述硅胶基层(5)的底部表层设置有隔热底基层(4)。
2.根据权利要求1所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述硅胶基层(5)由上硅胶膜(9)、硫化硅胶膜(10)和下硅胶膜(11)组成,所述下硅胶膜(11)的顶部表层设置有上硅胶膜(9)。
3.根据权利要求2所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述上硅胶膜(9)和下硅胶膜(11)之间粘结有硫化硅胶膜(10),所述上硅胶膜(9)、下硅胶膜(11)和硫化硅胶膜(10)的表面均设置有微孔。
4.根据权利要求1所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述抗拉层(3)由氨纶(6)编织而成,所述氨纶(6)的外围螺旋缠绕有腈纶(7)。
5.根据权利要求4所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述氨纶(6)的表面等距离设置有热压防滑纹(8)。
6.根据权利要求1所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述耐污层(2)为特氟龙涂层。
7.根据权利要求1所述的半生半热硅胶布,其特征在于:所述隔热底基层(4)为蚕丝制成。
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