[实用新型]一种便于拆卸的微电机封装结构有效

专利信息
申请号: 202122693967.0 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN216290420U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 李广飞 申请(专利权)人: 深圳市品成电机有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆卸的微电机封装结构,包括外壳,所述外壳的底部固接有底板,所述顶板与外壳之间设有连接组件。该便于拆卸的微电机封装结构,可通过卡销与卡槽的卡接相连,以及卡块与豁槽的卡接相连,在扭力弹簧的作用下,使得顶板与外壳可快速紧扣安装,进而大幅提升封装机构的安装效率,使得顶板与外壳之间可快速拆卸,进而降低封装机构的拆装难度,提升封装机构的拆装效率,便于对电机进行维修和养护,可通过横筒与横杆的间隙配合,以及压缩弹簧给予顶杆向内转动的力,使得夹杆向内受力并呈环形将电机夹持,进而对电机起到预固作用,大大提升圆环与输出轴套接的效率,使得顶板与外壳的紧扣更加方便快捷。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 微电机 封装 结构
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