[实用新型]一种便于拆卸的微电机封装结构有效

专利信息
申请号: 202122693967.0 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN216290420U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 李广飞 申请(专利权)人: 深圳市品成电机有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 微电机 封装 结构
【说明书】:

本实用新型公开了一种便于拆卸的微电机封装结构,包括外壳,所述外壳的底部固接有底板,所述顶板与外壳之间设有连接组件。该便于拆卸的微电机封装结构,可通过卡销与卡槽的卡接相连,以及卡块与豁槽的卡接相连,在扭力弹簧的作用下,使得顶板与外壳可快速紧扣安装,进而大幅提升封装机构的安装效率,使得顶板与外壳之间可快速拆卸,进而降低封装机构的拆装难度,提升封装机构的拆装效率,便于对电机进行维修和养护,可通过横筒与横杆的间隙配合,以及压缩弹簧给予顶杆向内转动的力,使得夹杆向内受力并呈环形将电机夹持,进而对电机起到预固作用,大大提升圆环与输出轴套接的效率,使得顶板与外壳的紧扣更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及微电机封装结构技术领域,具体为一种便于拆卸的微电机封装结构。

背景技术

微电机是指直径小于160mm或额定功率小于750mW的电机,微电机综合了电机、微电子、电力电子、计算机、自动控制、精密机械、新材料等多门学科的高新技术行业,由于微电机尺寸小,机械强度差,因此在使用时,需要采用封装结构对微电机进行封装,从而通过封装结构对微电机的机身进行保护。

现有技术中的便于拆卸的微电机封装结构在使用时,顶板与外壳之间不可快速拆卸,进而导致封装机构的拆装难度大,降低封装机构的拆装效率,进而不便于对电机进行维修和养护,同时安装时无法呈环形将电机夹持,导致顶板与外壳的紧扣不够方便快捷,且电机封装后容易在内部晃动,进而降低使用实用性,不方便人们使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的微电机封装结构,以解决上述背景技术中现有技术中的便于拆卸的微电机封装结构在使用时,顶板与外壳之间不可快速拆卸,进而导致封装机构的拆装难度大,降低封装机构的拆装效率,进而不便于对电机进行维修和养护的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆卸的微电机封装结构,包括外壳,所述外壳的底部固接有底板,所述底板的内部加工有通风孔,所述外壳的内壁间隙配合有电机,所述电机的顶部安装有输出轴,所述输出轴的外壁间隙配合有圆环,所述圆环的外壁固接有顶板,所述顶板紧扣于外壳的底部台阶处,所述顶板与外壳之间设有连接组件;

所述连接组件包括支板、圆杆、卡销、扭力弹簧、卡槽、顶块、套环、豁槽和卡块;

所述支板顶部与顶板的底部外侧固定连接,所述支板的正面通过圆杆转动连接有卡销,所述圆杆的外壁套接有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与卡销和支板固定连接,所述卡销的外端通过卡槽与外壳的内壁上方相卡接,所述卡槽的内壁间隙配合有顶块,所述顶块的内端斜面与卡销相抵紧,所述顶块的外端固接有套环,所述套环的内壁与外壳的外壁间隙配合,所述卡销的顶部加工有豁槽,所述豁槽的内壁左端卡接有卡块,所述卡块的后端与支板的正面上方固定连接。

优选的,所述卡销的底部左端为斜面。

优选的,所述套环的外壁加工有凸棱。

优选的,所述外壳的内部设有夹持组件;

所述夹持组件包括横筒、横杆、夹杆、顶杆、转杆、凹槽和压缩弹簧;

所述横筒的外端与外壳的内壁固定连接,所述横筒的内壁间隙配合有横杆,所述横杆的内端固接有夹杆,所述夹杆的内端与电机的外壁相抵紧,所述夹杆的外端抵紧有顶杆,所述顶杆的顶部通过转杆与凹槽的内壁上方转动连接,所述凹槽加工于外壳的内壁,所述凹槽的内壁通过压缩弹簧与顶杆的外端固定连接。

优选的,所述顶杆的内端为球面。

优选的,所述夹杆呈环形等距分布。

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