[实用新型]适应于DB画胶针头转接治具、DB画胶针以及ASM自动固晶机有效
| 申请号： | 202122672974.2 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN217280693U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 潘德良;樊徐洪;黎获;汪奏华;吴红 | 申请（专利权）人： | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 437400 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及DB画胶技术领域，提供了一种适应于DB画胶针头转接治具，包括用于导送胶水的中空导胶管，所述中空导胶管的其中一端为供针头可拆卸连接的拆装端，且所述中空导胶管的另外一端为供胶水盒可拆卸连接的胶水端。还提供了一种DB画胶针，包括针头，还包括上述的适应于DB画胶针头转接治具，所述针头可拆卸连接在所述拆装端上。还提供了一种ASM自动固晶机，包括上述的DB画胶针。本实用新型当针头出现堵塞或断裂时只需通过拆装端更换针头即可，转接治具还可继续使用，大大降低损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 db 针头 转接 画胶针 以及 asm 自动 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
