[实用新型]适应于DB画胶针头转接治具、DB画胶针以及ASM自动固晶机有效
申请号: | 202122672974.2 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN217280693U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 潘德良;樊徐洪;黎获;汪奏华;吴红 | 申请(专利权)人: | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 胡建文 |
地址: | 437400 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适应 db 针头 转接 画胶针 以及 asm 自动 固晶机 | ||
本实用新型涉及DB画胶技术领域,提供了一种适应于DB画胶针头转接治具,包括用于导送胶水的中空导胶管,所述中空导胶管的其中一端为供针头可拆卸连接的拆装端,且所述中空导胶管的另外一端为供胶水盒可拆卸连接的胶水端。还提供了一种DB画胶针,包括针头,还包括上述的适应于DB画胶针头转接治具,所述针头可拆卸连接在所述拆装端上。还提供了一种ASM自动固晶机,包括上述的DB画胶针。本实用新型当针头出现堵塞或断裂时只需通过拆装端更换针头即可,转接治具还可继续使用,大大降低损耗。
技术领域
本实用新型涉及DB画胶技术领域,具体为一种适应于DB画胶针头转接治具、DB画胶针以及ASM自动固晶机。
背景技术
DB生产经常出现载板变形,PCBA底部有废料,设备画胶针头下降时高度有偏差导致DB一体针头经常弯曲及断裂无法使用,严重损耗公司成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适应于DB画胶针头转接治具、DB画胶针以及ASM自动固晶机,至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供如下技术方案:一种适应于DB 画胶针头转接治具,包括用于导送胶水的中空导胶管,所述中空导胶管的其中一端为供针头可拆卸连接的拆装端,且所述中空导胶管的另外一端为供胶水盒可拆卸连接的胶水端。
进一步,所述拆装端呈圆筒状结构,且所述圆筒状结构的内部具有可与针头螺纹连接的第一螺纹。
进一步,所述中空导胶管的出胶口伸至所述圆筒状结构的外部。
进一步,所述胶水端具有可与胶水盒螺纹连接的第二螺纹。
进一步,所述中空导胶管为两段式结构,靠近所述胶水端的一段的管径大于靠近所述拆装端的一段的管径。
进一步,所述中空导胶管、所述拆装端以及所述胶水端为一体成型结构。
本实用新型实施例提供另一种技术方案:一种DB画胶针,包括针头,还包括上述的适应于DB画胶针头转接治具,所述针头可拆卸连接在所述拆装端上。
本实用新型实施例提供另一种技术方案:一种ASM自动固晶机,包括上述的DB画胶针。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:当针头出现堵塞或断裂时只需通过拆装端更换针头即可,转接治具还可继续使用,大大降低损耗。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种适应于DB画胶针头转接治具的示意图;
附图标记中:1-中空导胶管;2-拆装端;3-胶水端;4-第一螺纹;5-出胶口;6-第二螺纹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例提供一种适应于DB画胶针头转接治具,包括用于导送胶水的中空导胶管1,所述中空导胶管1的其中一端为供针头可拆卸连接的拆装端2,且所述中空导胶管1的另外一端为供胶水盒可拆卸连接的胶水端3。在本实施例中,当针头出现堵塞或断裂时只需通过拆装端2更换针头即可,转接治具还可继续使用,大大降低损耗。具体地,中空导胶管1 可以方便胶水从胶水盒中流入其内部,并送至拆装端2的针头,而当针头堵塞后者断裂的时候,可以通过其可拆卸连接的结构形式将针头拆下,方便更换。针头可以采用一次性针头,一次性针头便宜,且用完即可更换,降低了成本。同理,当胶水盒用完后,也可以通过胶水端3的结构将其更换。
以下为具体实施例:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造