[实用新型]一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机有效
| 申请号： | 202122671576.9 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN216729965U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏 | 申请（专利权）人： | 江门市高精光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 | 代理人： | 苗奎 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机，包括底座、撑块和回流焊机本体，撑块设置在底座的顶部，回流焊机本体固定安装在撑块的顶部，底座的内部对称开设有第一调节腔，第一调节腔的内壁上通过气缸固定连接有移动块，移动块的顶部固定连接有连接块，底座对应连接块的位置开设有与其配合使用的通过槽，连接块的顶部贯穿通过槽且延伸至其外部固定连接有定位机构。该工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机，结构设计合理，使用方便，采用卡接的方式对其进行安装，不仅便于拆卸维护，或进行转移，而且可提高工作时的稳定性，避免产生晃动，提高了工作的稳定性，可满足多方位需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工作 稳定 高效 集成电路 封装 自动化 回流 | ||
【主权项】：
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