[实用新型]一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机有效
申请号: | 202122671576.9 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN216729965U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 卢鹏 | 申请(专利权)人: | 江门市高精光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 | 代理人: | 苗奎 |
地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工作 稳定 高效 集成电路 封装 自动化 回流 | ||
本实用新型公开了一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机,包括底座、撑块和回流焊机本体,撑块设置在底座的顶部,回流焊机本体固定安装在撑块的顶部,底座的内部对称开设有第一调节腔,第一调节腔的内壁上通过气缸固定连接有移动块,移动块的顶部固定连接有连接块,底座对应连接块的位置开设有与其配合使用的通过槽,连接块的顶部贯穿通过槽且延伸至其外部固定连接有定位机构。该工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机,结构设计合理,使用方便,采用卡接的方式对其进行安装,不仅便于拆卸维护,或进行转移,而且可提高工作时的稳定性,避免产生晃动,提高了工作的稳定性,可满足多方位需求。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,具体为一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机。
背景技术
回流焊机也叫再流焊机或回流炉,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
现有技术的的自动化回流焊机大多都是直接置于地面之上,未对其进行有效固定,在工作过程中容易产生晃动,影响了工作的稳定性,无法满足多方位需求,在中国专利CN202022542713.4中公开了“一种具有除尘功能的集成电路封装用回流焊机”,包括壳体,所述壳体顶部的左侧固定连接有回流焊机本体,所述壳体左侧的后端连通有排尘管,所述排尘管的顶部固定连接有风机,所述风机的顶部通过吸尘管与回流焊机本体连通,所述壳体内腔底部的左侧设置有转轴,所述转轴表面的中轴处固定连接有扇叶。本实用新型通过回流焊机本体、风机、排尘管、吸尘管、隔板、连接架、过滤网、转轴、扇叶、刷板、限位销、横板、活动门、活动块、活动杆、活动座、固定块和卡销的配合,解决了现有的大部分回流焊机在工作时不具备除尘功能,即使有些安装了除尘机构,也会由于除尘效果差而达不到使用要求,从而不方便进行使用的问题。
该专利并不能解决本申请上述提出的技术要求,为此我们提出了一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种工作稳定且高效的集成电路封装用自动化回流焊机,包括底座、撑块和回流焊机本体,所述撑块设置在底座的顶部,所述回流焊机本体固定安装在撑块的顶部,所述底座的内部对称开设有第一调节腔,所述第一调节腔的内壁上通过气缸固定连接有移动块,所述移动块的顶部固定连接有连接块,所述底座对应连接块的位置开设有与其配合使用的通过槽,所述连接块的顶部贯穿通过槽且延伸至其外部固定连接有定位机构;
所述定位机构包括插接块,所述插接块固定安装在连接块的顶部,所述插接块的内部对称开设有第二调节腔,所述插接块内部且对应两个第二调节腔之间的位置开设有传动腔,所述插接块左侧且对应传动腔的位置设有旋转杆,所述旋转杆的右端贯穿插接块且延伸至传动腔内部固定连接有主动锥齿轮,所述插接块内部且对应第二调节腔和传动腔之间的位置开设有旋转腔,所述旋转腔的内部活动连接有旋转块,所述旋转块的内侧固定连接有螺杆,所述螺杆靠近传动腔的一端贯穿旋转腔且延伸至传动腔内部固定连接有与主动锥齿轮配合使用的从动锥齿轮,所述螺杆靠近第二调节腔的一端贯穿旋转腔且延伸至第二调节腔内部,位于第二调节腔内部的螺杆表面螺纹连接有螺套,所述螺套远离传动腔的一侧对称设有定位插杆,所述定位插杆远离螺套的一端贯穿第二调节腔且延伸至插接块外部。
优选的,所述撑块对应插接块的位置开设有与其配合使用的插槽,所述撑块对应定位插杆的位置开设有与其配合使用的插孔。
优选的,所述移动块的底部对称安装有滚轮,所述滚轮与第一调节腔内壁的底部活动连接。
优选的,所述通过槽内壁的侧面固定连接有防尘遮帘,所述防尘遮帘靠近连接块的一侧与连接块固定连接。
优选的,所述旋转杆的左端固定连接有摇柄,所述摇柄的表面套设有软垫。
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