[实用新型]一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置有效
申请号: | 202122645837.X | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN216576289U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 李正 | 申请(专利权)人: | 深圳市彧晟实业发展有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 刘莹莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片技术领域,具体的说是一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,包括安置座,所述安置座上设有限位机构,所述限位机构包括拨轮,所述安置座上转动连接有拨轮,所述拨轮上固定连接有第一皮带轮,所述安置座内转动连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮上缠绕有皮带,所述第二皮带轮上固定连接有丝杆,所述安置座内部滑动连接有两个限位块,所述丝杆螺纹连接于两个限位块内部,且所述丝杆两侧的螺纹方向相反;能够在焊接芯片时对芯片本身起到一定的限位作用,避免芯片同焊盘对接不准,保证芯片的装配质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 智能 穿戴 产品 内部 芯片 定位 装置 | ||
【主权项】:
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