[实用新型]一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置有效
申请号: | 202122645837.X | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN216576289U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 李正 | 申请(专利权)人: | 深圳市彧晟实业发展有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 刘莹莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 智能 穿戴 产品 内部 芯片 定位 装置 | ||
本实用新型涉及芯片技术领域,具体的说是一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,包括安置座,所述安置座上设有限位机构,所述限位机构包括拨轮,所述安置座上转动连接有拨轮,所述拨轮上固定连接有第一皮带轮,所述安置座内转动连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮上缠绕有皮带,所述第二皮带轮上固定连接有丝杆,所述安置座内部滑动连接有两个限位块,所述丝杆螺纹连接于两个限位块内部,且所述丝杆两侧的螺纹方向相反;能够在焊接芯片时对芯片本身起到一定的限位作用,避免芯片同焊盘对接不准,保证芯片的装配质量。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片定位装置,具体为一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,属于芯片技术领域。
背景技术
芯片,是半导体元件产品的统称。现在一些移动智能穿戴产品上,为了实现相应的智能控制作用,大都会在内部安装相应的控制芯片。
然而,传统智能穿戴产品的内部芯片在焊接安装时,大都是靠人工采用镊子等工具直接对芯片进行抓取,然后尽量对准焊盘上相应的部位,进行焊接操作,由于芯片本身是比较精密的元件,在人工长时间的操作下,有时候可能就会出现芯片对接焊盘不准的情况,这样就会影响芯片装配的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,能够在焊接芯片时对芯片本身起到一定的限位作用,避免芯片同焊盘对接不准,保证芯片的装配质量。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,包括安置座,所述安置座上设有限位机构,所述限位机构包括拨轮,所述安置座上转动连接有拨轮,所述拨轮上固定连接有第一皮带轮,所述安置座内转动连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮上缠绕有皮带,所述第二皮带轮上固定连接有丝杆,所述安置座内部滑动连接有两个限位块,所述丝杆螺纹连接于两个限位块内部,且所述丝杆两侧的螺纹方向相反。
优选的,所述安置座的整体呈板状,且所述安置座两侧的顶部设有呈“凹”字状的内槽。
优选的,所述安置座上设有焊盘,且所述焊盘的整体呈矩形板状。
优选的,所述第一皮带轮的直径小于第二皮带轮的直径,且所述第一皮带轮和第二皮带轮宽度相等。
优选的,所述拨轮呈圆盘状,且所述拨轮上固定连接有防护套。
优选的,所述限位块的截面呈L状,且两个所述限位块呈相对设置。
优选的,所述限位块上固定连接有耐高温塑胶垫,且所述耐高温塑胶垫设于限位块顶部的一侧。
优选的,所述安置座内部设有导向机构,所述导向机构包括导向杆,所述安置座内部固定连接有两根导向杆,所述导向杆延伸至限位块内部。
优选的,所述导向杆上转动连接有滚珠,且所述滚珠抵触于限位块。
优选的,所述滚珠设有多个,且多个所述滚珠在导向杆上呈等间距分布。
本实用新型的有益效果是:实际操作时,使用者可采用相应的工具将芯片大致安置于合适的部位,然后对拨轮进行拨动,令拨轮产生转动,则拨轮转动带动第一皮带轮转动,第一皮带轮转动通过皮带带动第二皮带轮转动,第二皮带轮转动带动丝杆转动,随着丝杆不断的转动,就会驱动两个限位块在安置座内部不断的相对移动,直至对芯片进行卡合限位,从而能够在焊接芯片时对芯片本身起到一定的限位作用,避免芯片同焊盘对接不准,保证芯片的装配质量。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为图1所示的安置座、限位机构与导向机构的连接结构示意图;
图3为图2所示的A部放大结构示意图;
图4为图2所示的B部放大结构示意图。
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