[实用新型]一种热电偶及半导体设备有效
| 申请号： | 202122638508.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216081808U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 唐升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热电偶及半导体设备。热电偶包括至少一个导线组和保护套管组，其中，导线组包括并排设置的第一导线和第二导线，所述第一导线和所述第二导线的一端部相互连接而构成连接端，保护套管组包括相互独立的第一保护套管和第二保护套管。导线组中的第一导线和第二导线分别采用相互独立的保护套管而独立保护，使得导线组中的各个导线远离连接端的部分相互独立，减小导线在弯折处裸露出来的部分因受热变形后发生接触的几率，提升热电偶的精确性。在将该热电偶用于半导体设备中时，可有效确保设备内温度保持较高精确性和均匀性，从而有助于提升芯片的质量和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电偶 半导体设备 | ||
【主权项】：
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