[实用新型]连接装置有效
| 申请号： | 202122634500.9 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN216214251U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 向湘林;陈芳;蓝善怀 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（新加坡）公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04;H01R13/10;H01R13/60;H01R12/71;H01R13/631;H01R24/00;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部，所述连接装置包含下模单元及上模单元。所述下模单元包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子。所述上模单元位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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