[实用新型]连接装置

说明书

一种连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部，所述连接装置包含下模单元及上模单元。所述下模单元包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子。所述上模单元位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。

技术领域

本实用新型涉及一种连接装置，特别是涉及一种适用于连接于待测物的连接装置。

背景技术

现有一种连接装置，用于连接于待测物与测试设备之间，所述待测物举例来说为相机的主电路板且具有多个待测连接器，所述连接装置具有与所述待测连接器卡扣地对接的多个对接连接器。然而，这种以卡扣方式对接的所述连接装置的对接连接器通常易磨损且不耐插拔，因此容易在反复插拔后损坏或不堪使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供能改善背景技术中至少一缺点的连接装置。

本实用新型连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部，所述连接装置包含下模单元及上模单元。所述下模单元包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子。所述上模单元位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。

在一些实施态样中，所述上模单元包括上模块，所述上模块具有上模块壳体，以及所述可浮动的上连接端子，所述上模块壳体具有基座部，以及设于所述基座部且具有穿孔的浮动部，所述可浮动的上连接端子设置于所述基座部且能伸入所述浮动部的穿孔，所述浮动部能相对于所述基座部在初始位置及受压位置之间弹性地移动，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述浮动部自所述初始位置朝下移动至所述受压位置，且所述可浮动的上连接端子的顶接触端部穿过所述浮动部的穿孔而显露于所述浮动部外，以接触且电连接于所述待测物的讯号接触部。

在一些实施态样中，所述上模块还包括设于所述基座部的底部的转接板，所述转接板具有位于底面且用于与所述下模单元的下连接端子接触且电连接的多个底接触点，以及位于顶面且用于与所述可浮动的上连接端子接触且电连接的多个顶接触点。

在一些实施态样中，所述底接触点的分布位置较所述顶接触点的分布位置松散，通过所述转接板使所述可浮动的上连接端子能电连接于所述下模单元的下连接端子。

在一些实施态样中，所述上模单元还包括上模座体，以及设于所述上模座体的多个所述上模块，所述上模块能自所述上模座体拆卸更换。

在一些实施态样中，所述下模单元还包括供所述接口板设置的下模座体，以及设于所述接口板的多个下模块，所述下模块具有下模块壳体及设于所述下模块壳体的所述下连接端子，所述下模块能自所述下模座体拆卸更换。

在一些实施态样中，设于所述上模座体的多个所述上模块的规格不完全相同。

在一些实施态样中，所述下模座体具有下导引部，所述上模座体具有上导引部，所述下导引部与所述上导引部用于彼此对应配合，使所述上模座体能受导引地相对于所述下模座体上下移动。

在一些实施态样中，所述下导引部呈孔状，所述上导引部呈柱状。

在一些实施态样中，所述待测物具有设置有所述讯号接触部的待测对接端，所述上模块的浮动部具有形成有所述穿孔的对接端，所述对接端用于与所述待测物的待测对接端凹凸相配合。

本实用新型通过所述上模单元的可浮动的上连接端子的顶接触端部，以压抵的方式接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，能避免卡扣对接方式所造成的结构磨损与使用寿命较短的问题。

附图说明