[实用新型]隔板框和转运结构有效
| 申请号： | 202122554703.7 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN215988682U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李青燕 | 申请（专利权）人： | 东莞市航明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄水娜 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了隔板框和转运结构，适用于承载IC载板，该隔板框包括隔板本体，所述隔板本体包括若干边框，所有所述边框共同围成框状结构，所述框状结构具有避让部，所述IC载板承载于所述隔板本体上时，所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上，所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方；本实用新型能够有效分隔相邻的IC载板，有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 转运 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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