[实用新型]隔板框和转运结构有效
申请号: | 202122554703.7 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN215988682U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 李青燕 | 申请(专利权)人: | 东莞市航明电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 黄水娜 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔板 转运 结构 | ||
本实用新型公开了隔板框和转运结构,适用于承载IC载板,该隔板框包括隔板本体,所述隔板本体包括若干边框,所有所述边框共同围成框状结构,所述框状结构具有避让部,所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方;本实用新型能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及隔板框和转运结构。
背景技术
IC载板是芯片封装的主要载体,随着半导体技术的进步,对IC载板的要求也是越来越高。在生产IC载板时,需要对IC载板进行转运。由于IC载板的基材很薄,且其制作工艺特殊,IC载板表面的阻焊油墨喷涂上去后不会立刻干,这样在叠放IC载板时,相邻IC载板间的油墨会发生粘连,造成IC载板的板面形成印记,影响外观甚至IC载板的功能,而大大增加不良率。目前用的常见的处理方法是在相邻IC载板间放置隔板胶片或者薄膜。
然而,由于IC载板的板面上的油墨没有干,用隔板胶片或着薄膜进行隔板处理后,虽然可以减少相邻IC载板间的板面粘连印记,但在取放薄膜和胶片的时候容易擦伤IC载板的板面。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供隔板框和转运结构,能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。
为了实现上有目的,本实用新型公开了一种隔板框,适用于承载IC载板,其包括隔板本体,所述隔板本体包括若干边框,所有所述边框共同围成框状结构,所述框状结构具有避让部,所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方。
与现有技术相比,本实用新型所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方,能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。
较佳地,所有所述边框一体成型为所述框状结构。
较佳地,所述边框为PE和PP的混合件。
较佳地,所述隔板本体的厚度为0.25mm。
较佳地,所述边框的宽度为12mm。
较佳地,所述框状结构为矩形框状结构。
较佳地,所述框状结构的外长为610mm,外宽为510mm。
较佳地,所述框状结构的内长为586mm,内宽为486mm。
相应地,本实用新型还公开了一种转运结构,其包括多个IC载板和多个如上所述的隔板框,每一所述IC载板承载在一所述隔板框上以形成转运单体,所有转运单体依次叠置后形成所述转运结构。
附图说明
图1是本实用新型的转运结构的结构示意图;
图2是本实用新型的隔板框的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1所示,本实施例的转运结构100包括多个IC载板20和多个隔板框10,每一IC载板20承载在一隔板框10上以形成转运单体,所有转运单体依次叠置后形成转运结构100,该转运结构100中的相邻的IC载板20能够实现有效分隔,有效避免因相邻IC载板20间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板20板面的刮伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造