[实用新型]隔板框和转运结构有效

专利信息
申请号: 202122554703.7 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN215988682U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 李青燕 申请(专利权)人: 东莞市航明电子有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 黄水娜
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 隔板 转运 结构
【说明书】:

实用新型公开了隔板框和转运结构,适用于承载IC载板,该隔板框包括隔板本体,所述隔板本体包括若干边框,所有所述边框共同围成框状结构,所述框状结构具有避让部,所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方;本实用新型能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及隔板框和转运结构。

背景技术

IC载板是芯片封装的主要载体,随着半导体技术的进步,对IC载板的要求也是越来越高。在生产IC载板时,需要对IC载板进行转运。由于IC载板的基材很薄,且其制作工艺特殊,IC载板表面的阻焊油墨喷涂上去后不会立刻干,这样在叠放IC载板时,相邻IC载板间的油墨会发生粘连,造成IC载板的板面形成印记,影响外观甚至IC载板的功能,而大大增加不良率。目前用的常见的处理方法是在相邻IC载板间放置隔板胶片或者薄膜。

然而,由于IC载板的板面上的油墨没有干,用隔板胶片或着薄膜进行隔板处理后,虽然可以减少相邻IC载板间的板面粘连印记,但在取放薄膜和胶片的时候容易擦伤IC载板的板面。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供隔板框和转运结构,能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。

为了实现上有目的,本实用新型公开了一种隔板框,适用于承载IC载板,其包括隔板本体,所述隔板本体包括若干边框,所有所述边框共同围成框状结构,所述框状结构具有避让部,所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方。

与现有技术相比,本实用新型所述IC载板承载于所述隔板本体上时,所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上,所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方,能够有效分隔相邻的IC载板,有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。

较佳地,所有所述边框一体成型为所述框状结构。

较佳地,所述边框为PE和PP的混合件。

较佳地,所述隔板本体的厚度为0.25mm。

较佳地,所述边框的宽度为12mm。

较佳地,所述框状结构为矩形框状结构。

较佳地,所述框状结构的外长为610mm,外宽为510mm。

较佳地,所述框状结构的内长为586mm,内宽为486mm。

相应地,本实用新型还公开了一种转运结构,其包括多个IC载板和多个如上所述的隔板框,每一所述IC载板承载在一所述隔板框上以形成转运单体,所有转运单体依次叠置后形成所述转运结构。

附图说明

图1是本实用新型的转运结构的结构示意图;

图2是本实用新型的隔板框的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1所示,本实施例的转运结构100包括多个IC载板20和多个隔板框10,每一IC载板20承载在一隔板框10上以形成转运单体,所有转运单体依次叠置后形成转运结构100,该转运结构100中的相邻的IC载板20能够实现有效分隔,有效避免因相邻IC载板20间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板20板面的刮伤。

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