[实用新型]一种金银花含片研磨装置有效

专利信息
申请号: 202122484737.3 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN216172751U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 周旭初;陶爱恩;李光芬;侯末余 申请(专利权)人: 万神草生物科技(澜沧)有限公司
主分类号: B02C4/10 分类号: B02C4/10;B02C4/28;B02C23/02
代理公司: 安徽华井道知识产权代理有限公司 34195 代理人: 黄伟
地址: 665000 云南省普洱市澜沧拉*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型属于金银花含片加工领域,具体公开了一种金银花含片研磨装置,包括研磨筒,所述研磨筒的下端安装有驱动件,所述驱动件的端部安装有研磨台,所述研磨台位于研磨筒的内部,所述研磨筒的上端面同轴贯穿镶嵌有进料管,所述进料管的下端面环形阵列延伸有多组分料片,所述分料片的端部镶嵌有引导片,所述引导片呈倾斜设置,所述分料片的下端面与引导片的下端面均与研磨台的上端面相贴合,所述研磨台的上端面同轴延伸有分散盘。本实用新型能够提高研磨质量,且能够保证原料能够充分的落于多组分料片之间。
搜索关键词: 一种 金银花 含片 研磨 装置
【主权项】:
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