[实用新型]一种金银花含片研磨装置有效
申请号: | 202122484737.3 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216172751U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 周旭初;陶爱恩;李光芬;侯末余 | 申请(专利权)人: | 万神草生物科技(澜沧)有限公司 |
主分类号: | B02C4/10 | 分类号: | B02C4/10;B02C4/28;B02C23/02 |
代理公司: | 安徽华井道知识产权代理有限公司 34195 | 代理人: | 黄伟 |
地址: | 665000 云南省普洱市澜沧拉*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金银花 含片 研磨 装置 | ||
本实用新型属于金银花含片加工领域,具体公开了一种金银花含片研磨装置,包括研磨筒,所述研磨筒的下端安装有驱动件,所述驱动件的端部安装有研磨台,所述研磨台位于研磨筒的内部,所述研磨筒的上端面同轴贯穿镶嵌有进料管,所述进料管的下端面环形阵列延伸有多组分料片,所述分料片的端部镶嵌有引导片,所述引导片呈倾斜设置,所述分料片的下端面与引导片的下端面均与研磨台的上端面相贴合,所述研磨台的上端面同轴延伸有分散盘。本实用新型能够提高研磨质量,且能够保证原料能够充分的落于多组分料片之间。
技术领域
本实用新型属于金银花含片加工领域,具体公开了一种金银花含片研磨装置。
背景技术
在天气干燥时,人们经常会出现口干的现象,为缓解该种现象,人们一般多食用金银花含片,其中金银花含片在加工过程中一般需要使用研磨装置对其原料进行研磨破碎,然而现有的金银花含片研磨装置,在研磨过程中,原料极易出现堆积现象,致使研磨区域处的原料堆积过多,严重影响其研磨质量。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是为了解决背景技术中存在的缺点,而提出一种金银花含片研磨装置,以解决现有技术中所存在的问题。
为达到以上目的,本实用新型提供了一种金银花含片研磨装置,包括研磨筒,所述研磨筒的下端安装有驱动件,所述驱动件的端部安装有研磨台,所述研磨台位于研磨筒的内部,所述研磨筒的上端面同轴贯穿镶嵌有进料管,所述进料管的下端面环形阵列延伸有多组分料片,所述分料片的端部镶嵌有引导片,所述引导片呈倾斜设置,所述分料片的下端面与引导片的下端面均与研磨台的上端面相贴合,所述研磨台的上端面同轴延伸有分散盘,所述分散盘的上端面环形阵列延伸有多组凸棱,所述分散盘的形状为圆锥形。
在上述技术方案中,优选的,所述分料片与引导片一体成型,所述研磨筒的外侧下边缘处固定安装有筒架。
优选的,所述筒架的外侧镶嵌有加强环,所述分散盘的轴心线与进料管的轴心线共线。
优选的,所述驱动件包括延伸在研磨筒的下端面的十字座,所述十字座的下端面中部贯穿转动镶嵌有驱动轴,所述驱动轴的上端部与研磨台的下端面固定连接。
优选的,所述驱动轴的下端部安装有驱动电机,所述研磨台的上端面开设为斜面。
优选的,所述十字座的下端面边缘处固定安装有固定架,所述固定架与驱动电机固定连接。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:当原料经过进料管进入后会在多组分料片的作用下被分散开,并在倾斜设置的引导片的作用下进行引导,使原料能够分散的导入研磨台和研磨筒之间进行研磨,避免了研磨过程中出现原料集中堆积的现象,以此提高其研磨质量,并在转动的分散盘以及凸棱的作用下,能够对进料管处下落的原料进行推动,使原料在离心力的作用下向四周分散,以此保证原料能够充分的落于多组分料片之间。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的研磨筒的内部视图;
图3为本实用新型的研磨台处示意图。
图中:1、研磨筒;2、筒架;3、加强环;4、固定架;5、驱动电机;6、进料管;7、分散盘;8、凸棱;9、分料片;10、引导片;11、研磨台;12、十字座;13、驱动轴。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型并不限于下面公开的具体实施例的限制。
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