[实用新型]一种MEMS压力传感器芯片有效

专利信息
申请号: 202122473537.8 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN216433319U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 朱丰;任强;张琦;寿允丰 申请(专利权)人: 浙江芯动科技有限公司
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 熊亮亮
地址: 314001 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种MEMS压力传感器芯片,涉及到传感器技术领域,包括底座,所述底座的上方设置有盖板,所述底座的上表面和盖板之间设置有真空腔,所述真空腔的内部底端设置有下硅片,所述下硅片上设置有多个呈线性阵列分布的金属框,所述金属框设置为方形结构,多个所述金属框之间通过连接导线电性连接,所述盖板的中部设置有上硅片,所述盖板与上硅片之间通过弹性片活动连接,所述上硅片的下表面设置有多个呈线性阵列分布的金属板。本实用新型通过设置面积不同的金属板与金属框,使得电容的变化较为明显,从而使得传感器在受到较小压力时仍能保证检测精度。
搜索关键词: 一种 mems 压力传感器 芯片
【主权项】:
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