[实用新型]一种MEMS压力传感器芯片有效
| 申请号： | 202122473537.8 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN216433319U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 朱丰;任强;张琦;寿允丰 | 申请（专利权）人： | 浙江芯动科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 熊亮亮 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力传感器 芯片 | ||
1.一种MEMS压力传感器芯片，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有盖板(2)，所述底座(1)的上表面和盖板(2)之间设置有真空腔(3)，所述真空腔(3)的内部底端设置有下硅片(4)，所述下硅片(4)上设置有多个呈线性阵列分布的金属框(5)，所述金属框(5)设置为方形结构，多个所述金属框(5)之间通过连接导线(6)电性连接，所述盖板(2)的中部设置有上硅片(7)，所述盖板(2)与上硅片(7)之间通过弹性片(8)活动连接，所述上硅片(7)的下表面设置有多个呈线性阵列分布的金属板(9)，多个所述金属板(9)与多个金属框(5)两两对应，多个所述金属板(9)之间通过柔性导电丝(10)电性连接，所述真空腔(3)的两侧内壁均开设有卡槽(11)，所述盖板(2)的内侧底端设置有密封垫(12)，所述盖板(2)的内侧底端中部固定连接有压块(13)。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS压力传感器芯片，其特征在于：所述压块(13)设置为阶梯状，所述压块(13)包括第一阶层(131)、第二阶层(132)和第三阶层(133)。
3.根据权利要求2所述的一种MEMS压力传感器芯片，其特征在于：所述第一阶层(131)的两端分别与盖板(2)的两侧内壁固定连接，所述第二阶层(132)与卡槽(11)相适配。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS压力传感器芯片，其特征在于：所述第三阶层(133)与下硅片(4)的上表面中部相贴合。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS压力传感器芯片，其特征在于：所述盖板(2)的外侧四角处均固定连接有上接线端(14)，所述上接线端(14)与柔性导电丝(10)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种MEMS压力传感器芯片，其特征在于：所述底座(1)的上表面两端中部均固定连接有下接线端(15)，所述下接线端(15)与连接导线(6)电性连接。
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